pg游戏网站:FPC行业概览：AI手机、AI PC和XR驱动增长汽车电子与轻量化需求旺盛

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  随着智能手机、可穿戴设备、XR硬件等消费电子科技类产品持续更新迭代，产品中的元器件数量持续增加、内部空间趋于紧张，需要的电路连接明显地增加，因此对于轻薄、体积小、导线密度高的FPC需求日益提升。同时，汽车电子也成为FPC市场增长的重要动力。

  FPC（Flexible Printed Circuit）即柔性印制电路板，又称为软板，是一种以聚酰亚胺或聚酯薄膜作为基板材料，具备高度可挠性的印刷电路板。与传统的PCB硬板不同，FPC具有质量轻、厚度薄、可弯折的特点，明显提升了智能手机、PC等消费电子科技类产品的空间利用率。因此FPC被大范围的应用于小型化、轻量化的消费电子科技类产品市场，适用于消费电子的更新换代场景。

  从FPC市场的发展历史来看，智能手机以及苹果供应链的需求拉动至关重要。iPhone4于2010年推出开启了智能手机快速地增长的时代，而苹果长期以来作为智能手机技术创新的领导者，凭借巨大的订单需求和其在行业中的示范效应，带动了FPC在手机中的应用扩展。从iPhone4到iPhone12，FPC单机用量从10片提升至30片，单机价值量则从12美元提升至45美元左右。

  随着智能手机、可穿戴设备、XR硬件等消费电子科技类产品持续更新迭代，产品中的元器件数量持续增加、内部空间趋于紧张，需要的电路连接明显地增加，因此对于轻薄、体积小、导线密度高的FPC需求日益提升。同时，汽车电子也成为FPC市场增长的重要动力。

  ——智能手机应用需求量开始上涨。随着手机功能创新与集成度提升，单机FPC用量呈快速增长态势，且市场对精细化FPC产品的需求持续提升。自2023年AI人工智能手机问世以来，智能手机迎来全面换机潮，单机软板用量也随之拓展。由于AI手机需要配备更强性能的处理器、更高效的散热系统及更复杂的电路设计，以满足AI模型的运行需求，这使得FPC在手机中的应用场景逐步扩大。从传统的连接器、摄像头模组，到新型的AI传感器和芯片，FPC的使用量明显地增加。根据IDC预测，2027年全球AI手机出货量有望达8.27亿台，2023—2027年复合增长率将达100.7%；2025年中国AI手机市场出货量预计为1.18亿台，同比增长59.8%，占整体市场40.7%。Canalys预测显示，到2028年支持AI的智能手机将占出货总量的54%，2023—2028年复合年增长率为63%。

  以折叠屏为代表的中高端手机对FPC需求更为显著。在折叠屏手机领域，双屏幕、双主板、多摄像头等结构的应用逐步提升了FPC用量。折叠机及中高端机型的软板用量与价值量明显高于普通手机，多层软板用量呈明显增长趋势，为国产高端软板供应商带来增长机遇。折叠屏产品对轻量化与可靠性要求严苛，需具备优异柔韧性、电镀工艺及线路排版以适应频繁折叠。随技术优化，FPC在折叠屏手机中的应用将更广泛，为广大购买的人提升使用体验。据IDC数据，2024年中国折叠屏手机出货量约917万台，同比增长30.8%。

  ——AI PC应用需求量开始上涨。作为AI大模型端侧落地的关键载体，AI PC有望重新定义下一代PC，其加快速度进行发展正引发个人电脑行业的重大变革。AI PC凭借更自然的交互与更高的协作效率，有望复刻智能手机引发的硬件革命，带动新一轮换机潮。FPC因轻薄、可弯曲、布线密度高，契合小型化、集成化趋势，在AI PC中大范围的应用。根据Gartner预测，2025年AI PC出货量在PC总出货量中的占比将从2024年的17%提升至43%，且AI笔记本电脑需求高于台式机，2025年其出货量将占笔记本电脑总出货量的51%。

  ——可穿戴设备、XR设备应用需求量开始上涨。在可穿戴设备领域，产品需要承载更多的元器件以实现更多的功能，同时兼具轻量化与集成化特性，因此对线路密度要求进一步提升，这将使单机FPC使用比例持续提高。在AR/VR领域，随着芯片、显示技术、通讯技术的迭代及元宇宙概念的催化，行业已进入快速成长期。近年来，AI眼镜等单品市场爆发，AI眼镜依赖FPC在极小体积中实现电池及微型传感器的紧凑连接。IDC预计，2025年在软硬件技术革新、AI赋能及终端厂商入局的推动下，中国AR/VR市场将迎来爆发式增长，出货量同比2024年增幅达114.7%。

  ——新能源汽车应用需求量开始上涨。FPC具备配线密度高、重量轻、轻薄、可折叠弯曲、三维布线、安全性高等优良特性，在新能源汽车上，可应用于汽车无人驾驶、娱乐系统、照明系统、显示系统、动力系统、电池管理系统和传感器等装置。随着汽车向着电动化、智能化发展，电子元器件的需求量扩大，对连接电子元器件所需的线路载体的数量相应增加，车用FPC需求将进一步增长。根据iFixit数据，预计新能源车单车FPC用量将超过100片以上，其中电池电压监测FPC用量可高达70片。

  同时，FPC在实现汽车轻量化、替代传统线束方面潜力巨大。根据弘信电子2024年年报，若一辆车选用FPC柔性扁平线束代替传统线束，线%。在动力电池应用方面，早期新能源汽车动力电池以传统线束连接为主，当前FPC连接方案已替代线束成为新能源汽车动力电池中的主要方案，并向CCS（Cells Contact System）集成化方向发展。CCS由FPC、塑胶结构件、铜铝排等组成，FPC通过与铜铝排、塑胶结构件连接构成电气连接与信号检验测试结构部件，定制化属性更强，安装较为简易，可直接放置在电池包上，更适合动力电池自动化生产，其单车价值也更高。根据中信证券研究所预计，2025年全球动力电池CCS市场空间将达到281.2亿元，2021-2025年复合增长率达到62.33%。此外，FPC在电池中对传统线束的替代还有望进一步延伸至储能领域，逐步推动FPC市场需求的发展。

  根据Prismark的数据，受智能手机需求支撑，2024年FPC产值增长2.6%，达到125.04亿美元；受益于整体电子市场持续复苏，预计2025年FPC软板产值将增长3.6%，达到129.54亿美元。预期2029年全球FPC产值为156.17亿美元，2024-2029年复合增长率为4.5%。

  全球FPC市场由日本、韩国、中国台湾和中国大陆企业主导。按FPC业务营收计，2024年全球FPC前10企业包括日本旗胜、东山精密（A股）、台湾臻鼎（鹏鼎控股）、韩国比艾奇、韩国永丰集团、日本日东电工、台郡科技、日本住友电工、日本藤仓电子、弘信电子（A股），其中日本企业4家、韩国企业2家、中国台湾企业2家，中国大陆内资企业2家。其中，内资企业东山精密已连续多年位列全球FPC市场第二。

  资料来源：Prismark，各上市公司财报，深企投产业研究院整理。除非特别注明，营收为PCB板块整体营收数据。鹏鼎控股FPC业务营收未披露，预计150亿元以上。

  与PCB产业整体转移同步，中国大陆已成为全世界FPC的主要生产基地。从行业格局来看，FPC领域最早由欧美地区主导，随着欧美地区生产所带来的成本提高，全球FPC产能逐步转移至日本、韩国、中国台湾等为主的亚洲地区，其后又转移至中国大陆。伴随以苹果为代表的智能手机、消费电子产业对FPC需求持续攀升，中国大陆逐步成为全世界主要的FPC制造基地，整体FPC产值在全球占比超过50%，大多数FPC国际厂商包括美、日、韩、台湾地区在内的主要企业，均在中国大陆设立基地。

  内资PCB重点企业通过并购外资工厂，扩大FPC市场占有率。伴随消费电子终端的竞争格局变化，以及跨国终端企业推动电子信息供应链重新布局，一些外资（美、日、韩）FPC企业退出中国大陆并出售生产基地，内资企业趁势收购，进入FPC业务或扩大业务规模，并以此进入全球消费电子终端巨头供应链。比如，东山精密2016年收购美国维讯M-FLEX中国基地后切入苹果产业链，深圳双林科技2016年收购韩国世一的惠州FPC基地，光洋股份2020年收购韩国世一的威海FPC基地，东莞骏亚2021年收购日东电工深圳FPC工厂，胜宏科技2023年收购马来西亚MFS维胜集团切入FPC业务领域。

  内资FPC公司发展迅速，逐渐实现对外资企业的追赶。从内资企业情况看，东山精密（A股）为国内有突出贡献的公司，2024年FPC业务营收预计超150亿元，排名全球第二；第二梯队企业主要有弘信电子（A股）、景旺电子（A股）、深圳精诚达、湖南维胜科技（A股胜宏科技）、福莱盈等，营收规模在10-30亿元之间；第三梯队企业包括奕东电子（A股）、中京电子（A股）、新宇腾跃、三德冠、鑫达辉等，营收规模在5-10亿元之间。其他骨干企业还有嘉之宏、红板科技、源乾电子、铂联科技、世运电路（A股）等。

  资料来源：各公司年报、公开资料，深企投产业研究院整理。返回搜狐，查看更加多

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